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zoom RSS やっと登場するRYZENのGPU統合版と、AMDのGPUを統合するKabylake-G

<<   作成日時 : 2018/01/09 10:07   >>

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CES2018で、ZENの12nmシュリンク版であるZEN Plus(ZEN+)をベースにしたRaven Ridgeが発表されたようだ。
12nm FinFET Low PowerLeading-Performanceで製造されるようだが、14nm-Low Power Plusとの差はさほどないように見えるので、どちらかと言えば、14nm LPP2(Low Power Plus 2/Intelで言えばTriple Plus)に近いいわゆるハーフ世代となる。

ゲート技術の本命は7nm以降(7nm+辺り)のEUV/FinFET/Coである。だからこそ、シュリンクとGPUの統合に力が注がれており、性能へのてこ入れは、ないと見て良い。ただ、GPUは強力であるといえる。

気になるのは、HBM2をRaven Ridgeには採用していない一方で、Kabylake-Gにはまるで敵に塩を送るような手を、打っていることだろう。PC Watchの基調講演ではGPUのIPリソースを他社にも隔たりなく供給する一環としているが、実際はこれまでのAPU(Aシリーズ)が苦しかったことで、はじめたという点と、CPUとGPUで共有するHBM2パッケージを効率的に作る技術ライセンスを得るためだった可能性も今の所はある。

Raven RidgeではHBM2をCPUに統合しなかったが、今後、デスクトップ/モバイルCPUやカスタムCPU(ゲーム機向け)に統合していく可能性は高いだろう。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1099897.html


<Kabylake-GはなかなかのTDPだがモバイルでは高性能>

そして気になるのは、Kabylake-Gと、そのTDPの高さだろう。

基本的にコア数は4、スレッド数は8、i7はL3が8MB、i5はL3が6MBとなる。GPUはiGPUにIntel UHDGraphics 630(EU23または24)が搭載されており、i5モデルはUHDの最大クロックが1GHz他は1.1GHzとなる。Radeonは外部扱い(PCI-Express接続)でGPUモードは排他動作となる。ただし、エンコード/デコードエンジンは共有出来るようだ。

表にするのも面倒なので、簡単に書くと

CPU名称/TDP/外部GPU(RADEON名称)/ベース周波数/最大周波数/コンピュートユニットの数(EUに相当)
Core i7-8809G 3.1GHz/4.2GHz TDP100W Radeon RX Vega M_GH 1063/1190MHz 24CU
Core i7-8709G 3.1GHz/4.1GHz TDP100W Radeon RX Vega M_GH 1063/1190MHz 24CU
Core i7-8706G 3.1GHz/4.1GHz TDP 65W vPro Radeon RX Vega M_GL 931/1011MHz 20CU
Core i7-8705G 3.1GHz/4.1GHz TDP 65W Radeon RX Vega M_GL 931/1011MHz 20CU
Core i5-8305G 2.8GHz/3.8GHz TDP 65W Radeon RX Vega M_GL 931/1011MHz 20CU

の5つがラインナップされる。詳しくは以下のintel ARKの表を見れば良いだろう。最近のIntel ARKは表閲覧も出来るので、わざわざ他のサイトを見る必要もない。
https://ark.intel.com/ja/compare/130408,130411,130406,130407,130409

少なくともKabylake-GのTDPは最大65-100Wとモバイル向けCPU/GPUとして見ると、かなり高い部類である。それもそのはずで、これのターゲットはGeforce GTX1050〜1060(モバイル向け)を上回るクラスとなっているようだ。Geforce GTX950M(TDP75W)を数倍ぶっちぎる性能を達成していると紹介している辺り、HBM2もそうだが、GPUの性能の高さが覗える。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1099879.html

ただし、これだけのTDPになると搭載できる製品も限られるのは間違いない。少なくとも、ノートPCだとよほど頑張っても、14インチ以上の製品、普通に考えると15.6〜17インチのDTR(デスクトップ代替)ノートに搭載は限定されるだろう。13型以下のモバイル環境だとちょっとCPU周辺の熱密度が心配になるレベルだ。
そのように見ると、これが使われるのは省スペースデスクトップや一体型デスクトップ、大型ノートに限定される可能性が高い。

まあ、GPUは元々発熱が大きい。GTX950Mでも75W、980M辺りだと100-120Wを超える訳で、CPUも大きな発熱をする半導体である。dGPUが近いと言うことは、この二大熱源が相互に干渉して熱くなることを意味している訳だ。そういう点を考えると、この熱設計電力を保って性能を上げたというのは画期的な一方で、もしかすると、別々の方がTDPが低いかもしれない。

そうだとしたらどれほど統合でお値段が下がり、小型化でき、魅力的な商品を生み出せるかという部分の他に、こういう熱処理としての側面が、完全なディスクリート(独立)グラフィックスに対してどの程度違うかによっても売れ行きは変わりそうだ。

それでも面白い商品であるのは間違いない。

−Kabylake-Gの限界−

これには欠点というほどでもないが、AMDにとっては7nm以降で自社CPU+GPUの製品を出したときにアドバンテージを打ち出せそうな面が1つある。それは、Intelの製品は所詮iGPU統合CPU+GPUのMCMに過ぎないという点だ。
Intel製品はUHD630が搭載されているため、GPUをあまり使わない処理ならiGPUに処理を任せれば電力を節約できるという側面があるのは確かだが、そもそもそれはGPUスイッチを行う回路には電力が流れつつづけるわけで、その制御に無駄な電力を使っている訳だ。

また、GPUを2つも搭載すればそれだけダイは大きくなり、コスト高になる。
そう考えると、ZEN(RYZEN)がそれなり使えるようになった今のAMDがもし、APUとして4コア+Vega+HBM2という製品を出せば、Kabylake-Gより魅力的になる可能性がたかい。ここが、今Intelにとって最も脅威になり得る問題だろう。
そもそも、IntelはHD 5xx GraphicsのGPU性能からUHD 6xxのGPU性能で大きな性能アップをしていない。CPUのモデル型番もそうだが数字ばっかりが先行している状況である。だから、Kabylake-Gが欠点を克服する異色のコラボで喜ばれる一方で、Intelの弱さを示しているとも言える訳だ。

この先Intelが統合GPUにもっと力を入れないと、2年3年先にAMDがiGPU統合製品でも総合評価を大きく上げていくかもしれない。


<Zen APUは第一歩>

そして、ミドルターゲットのコンシューマ市場やモバイルターゲットの市場で初のZENとして登場するのが、Raven Ridge(デスクトップ向けの開発名)等の製品である。
デスクトップ向けは、
Ryzen 5 2400G 3.5/3.8GHz 4C/8T 不明(6MBか?) L3 Vega(11CU/不明) TDP65W
Ryzen 3 2200G 3.5/3.7GHz 4C/8T 不明(6MBか?) L3 Vega(8CU/不明) TDP65W

となるようだが、まだAMDのサイトには開示されていないので、GPUクロックやL3などの詳細は不明である。

モバイル向けの製品は、
Ryzen 7-2700U 2.2/3.8GHz 4C/8T 4MB L3 Vega(10CU/1.3GHz) TDP15W/cTDP12-25W
Ryzen 5-2500U 2.0/3.6GHz 4C/8T 4MB L3 Vega(8CU/1.1GHz)  TDP15W/cTDP12-25W
である。(モバイル向けは既にAMDのサイトに開示されている

これらを見れば分かるが、GPUのCU数はKabylake-Gよりも少ない。性能もそれ相応であることが見て取れるだろう。しかし、モバイル向けのTDPはかなり魅力的なレベルで抑えられている。これは、11−13インチクラスのPCでも廃熱に気をつければ使えるレベルである。

しかも、デスクトップ製品の2400Gは169ドルなので、結構安い。
まあ、日本でどれほど商品が出るかはわからないが、もし出てくれば、Intelの製品よりお安く、ゲーム以外も快適な製品が出てくるだろう。流石に、デスクトップは6コアでGPU統合もある製品と比べると見劣りするが、4コアの製品という点で見れば、TDP65Wでこれなら、バランスが良いかも知れない。

後は、実際に製品が登場してどれほどの価格で、どの程度流通量があるかだろう。たぶん今のRYZENシリーズの評価を考えると、製造数がどの程度なのかにもよるが、今回は結構対応製品が出てくるかも知れない。

特に、U系(TDP15W)のモバイルでVega搭載の製品はインパクトが大きいだろう。


−AMDにも欠点はある−

但し、AMDに欠点がないとは言えない。それは、開発リソースが限られ、これまでに市場を食われ続けた影響もあるが、APU製品のラインナップが今のところ貧弱だという点だ。Intelはその殆どが、iGPU製品であることを考えると、今後の製品でTDPを抑えた2C/4Tや、大型の6C/12T〜8C/16Tなどの製品も欲しいところだ。

まあ、これはたぶん7nmのZEN2や3で実現されると信じたいが、それなりに売れるようなら、出来れば今年中にクロック違いの製品ラインナップを増やして、充実させた方がよいだろう。それをやらないと、アプリケションソフトのRYZEN最適化も進まない上に、折角良い物を作っても、市場での知名度を勝ち取れない。長い、Intel優位時代を折角破ろうとしているのだ。もっと、多くラインナップを増やしても、今のRYZENファミリーの評価なら、売れるだろう。

要は、良い意味では慎重だが、悪い意味では、生産リソースの制約もあるとは言え、ラインナップを絞りすぎているように見えるのだ。AシリーズやEシリーズでは、あれほどラインナップを広げていたが、RYZENこそ、もう少し広いラインがあっても良い気がする。


<AMDにとっては足場固め、Intelは守り>

昨年はパフォーマンスレンジがRYZENやCore i7-8000世代の登場で一気に伸びたが、今年はGPU統合製品が面白くなりそうだ。パフォーマンスレンジの完全な世代交代は、AMDもIntelも今年の暮れ以降、たぶん来年とされる状況で、今年は市場で主流のGPU統合製品に変化が起きたというのは、昨年まで10年以上続いたIntel一強時代が完全に終わり、PC向けCPU市場で昨年からの競争が継続していることを示している。

しかも、今年はいわゆる自作などをする人よりも、大衆向けの製品でそれが始まる訳だ。ここでもAMDが力を発揮するかは分からないが、Intelに統合向けGPUを提供したり、自社でもRYZENベースのAPUを出す辺り、Intelの方がまだ守勢にある。来年はIntelもRYZENを考慮した製品を出すだろうから、今年はAMDにとって、ラインナップを増やせば確実に成長できる唯一の年になるはずだ。

出来れば、この間に足場を固めて欲しいと思う。そして、競争がこれからも続いてほしいものだ。


かるろす様

いつも情報ありがとうございます。内容を修正しましました。まさか、LPがLeading Performance(牽引パフォーマンス)とは。わかりにくいので、これならHP(High Performance/高パフォーマンス)か、TP(Top Performance)にしてほしかった。って、十分に調べてない自分が悪いのです。今後も何かあれば教えていただけると幸いです。


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12nm LPの"LP"は"Leading-Performance"らしいです

https://www.globalfoundries.com/news-events/press-releases/globalfoundries-introduces-new-12nm-finfet-technology-for-high-performance-applications

すでに10nmで量産し始めている会社もあるなか一体なにをリードしてんだって気もしますが、14nm LPP改としてワッパの改善は大きそうですね
かるろす
2018/01/10 15:15

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