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zoom RSS Huawei P10/Mate 9等搭載のKirin 960とSnapdragon 820の差は何?

<<   作成日時 : 2017/02/27 10:54   >>

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HuaweiのP10にKirin 960が採用されたようだ。HiSilicon(Huaweiの子会社)はHuaweiの成長もあってこのところ勢い付いている。当初Kirinは大した性能ではなかったが、今では侮れない製品へと化けたのも、スマホが売れていることと、QualcommのSnapdragon 6x0世代が8x0世代に比べて明らかに劣っているからである。
Qualcommがもう少し6x0世代に力を入れれば、Huaweiはここまで成長していなかっただろう。

では、いつものようにスペック表である。(この表はPCモードで表示してください)

以下は旧バージョンの表です。表の最新版はこちらとなります


SoC名称 Hi Silicon Kirin 960 Snapdragon 820(821)
型番 Kirin 960 MSM8996 (Lite/Pro/None)
製造プロセスノード 16nm FinFET Compact 16nm FinFET
CPU

クラスター数
最大周波数
Bigコア周波数
Littleコア周波数
ARM Arch
Cortex-A53×4
Cortex-A73×4

2.40GHz
2.40GHz
1.80GHz
ARMv8-A
Kryo × 4

2
1.8(Lite)-2.15-2.35GHz(821)
1.8(Lite)-2.15-2.35GHz(821)
1.36GHz-1.6GHz
ARMv8-A Customized
メモリーコントローラー LPDDR4 1800MHz
Dual Channel
LPDDR4 1866MHz
Dual Channel
GPU名称
周波数
Unit performance
Unit Num
Unit generations
API_OpenGL_ES
API_OpenCL
API_DirectX(FL)
API_Vulkan
サポートディスプレイ解像度
Mali-G71 MP8
1073MHz
282GFlops

Bifrost(5th Gen)
3.2
2.0FP
11(11_2)
1.0 
-
Adreno 530
500-650MHz
400-520Gflops
256
Qualcomm 5G Shader
3.2
2.0FP
11(11_2)※1
1.0
3840×2160
商用無線
LTE Uplink
LTE Downlink
Downlink MIMO
FDD LTE
TDD LTE
LTE-U
LTE BC
LAA
WCDMA
TDSCDMA
CDMA 1x
EV-DO
GSM/EDGE
HD音声通話技術
Dual SIM/UIM
X12 LTE Modem
最大150.8Mbps(Cat.13)
最大603Mbps(Cat.12)
4×20MHz(Cat.12)

○ 








HD Voice+
X12 LTE Modem
最大150.8Mbps(Cat.13)
最大603Mbps(Cat.12)
3×20MHz(Cat.12)










HD Voice
無線LAN(Wi-Fi)
802.11ad(60GHz)
802.11ac(5GHz)
802.11a(5GHz)
802.11b(2.4GHz)
802.11g(2.4GHz)
802.11n(5/2.4GHz)
MU-MIMO
Multi-band
IEEE802.11ac
− 





2x2
Tri-Band
VIVE IEEE802.11ac
−※1(以前は○だったけど消えた)





2x2
Tri-band
Bluetooth
NFC/Felica
4.2LE(Smart)
-
4.1
GNSS/Sensor COP 
GPS
GLONASS
Baidou
Galileo
QZSS
i6 coprocessor




IZat Gen8C




×
RF - Qualcomm RF360
USB USB3.0 USB3.0/2.0
Camera ISP
画素数(Mega Pixel)
再生ビデオ解像度
録画(撮影)ビデオ解像度
Video H/W Enc/Dec
PrimlSP2.0
42MP
4K
4K
Spectra
28MP
4K
4K/60fps
AVC/HEVC
DSP HiSilicon Hi6403 Hexagon 680
Audio
サンプリングレート
最大アンプ出力
Hi6403
192KHz/24bit
Aqstic
192KHz/24bit
4W
ストレージコントローラー
UFS
eMMC
SD

2.1
5.1
4.1(UHS-II)

2.0
5.1
3.0(UHS-I)
充電技術   QC3.0
WiPower

※1公式にダウン。



スペックから分かるのは、SnapdragonのGPUであるAdrenoは化け物だということだ。流石にATI(AMD)から買ったSoC向けのグラフィックス事業だけある。また、CPUはクロックとコア数が強いため、若干Kyroは不利だが、それでも大差が付くほどの差はないはずだ。そういう点で、Qualcommのハイエンドは強い。

一方で、他の周辺機能は明らかに差が少ない。LTEやモデム関係は分からなかったが、LTE-Uを除けばほぼ全て対応するのではないかと思われる。また、GPSはQZSSへの対応はしそうにない。これは、Snapdragon 835が既に対応を決めている。オーディオ部分も、スペック上はQualcommと遜色ない。
面白いのはストレージだ。SD4.1に対応しているのは、強みだろう。まあ、標準サイズのSDカードでもUHS-II対応の製品は殆ど無いのだが・・・。


ちなみに、Snapdragon 600世代は、MSM8956/同8976/同8976Pro(Snapdragon 650/652/653) を除けば、メモリーバスの帯域幅がシングル(7.46GB/s)であるため、処理のトータルスペックが落ちてしまう。650世代がさっさと主流になればよいが、少なくとも日本国内で使われる安いまたはパフォーマンス製品の多くは、62x以下の製品である。結果的に、Huaweiが成長するのである。


今年は、無線に60GHz(WiGig)の802adも登場すると思われる。どんなものが出てくるか楽しみな一方で、多くの人がほしがるのは、それなりの性能で、満足できる価格帯の製品である。そういう点では、HuaweiのHiSilicon戦略は昔の日本メーカーが自社のプロセッサ、自社のソフトウェア、自社の技術を海外と比較して安く作り売っていたような戦略であり、他社がなかなか崩せない独自領域に入りつつあるように見える。

もし、崩れるとしたらSamsungのように何か大きな問題を起こす場合ぐらいだろうか?







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